12月12日，第一届金刚石半导体大会在郑州国际会展中心开幕。本次大会主题是“同芯同德，引领芯赛道”，来自全球各地的院士、专家学者、科研机构、企业家等700多位嘉宾、400多家企业参与了此次大会。

本次大会得到了社会各界的大力支持，郑州市工业和信息化局党组成员、副局长郜东辉出席会议，中牟县委副书记、县长刘利，主办方天鉴碳材料有限公司董事长，著名金刚石应用科学专家张洪涛先生，国家火炬计划超硬材料产业基地首席专家王秦生教授，为本届大会致辞。还特邀了乌克兰科技科学院院士、新加坡国立大学东亚研究所荣誉资深研究员周衛國院士，国际玻璃协会光电玻璃和光纤学术委员会主席、世界陶瓷科学院院士蒋仕彬，世界顶级金刚石应用科学家宋健民博士，哈尔滨工业大学朱嘉琦教授，还有天鉴欧洲金刚石应用实验室Willy、俄罗斯Marlia等做了专题报告，分享了他们在金刚石半导体技术方面的研究成果。

此次大会在郑州举办具有里程碑的重大意义，刘利表示，近年来，中牟县坚持把制造业高质量发展作为主攻方向，聚焦“六新”突破、聚力“五链”耦合，全力搭建先进制造业发展平台，扎实的产业基础、广阔的应用市场，为超硬材料产业在中牟发展壮大提供了沃土。持续推动“万人助万企”活动，全力提供最好的环境、最优的服务，助推企业抢占超硬材料产业发展制高点，推动郑州成为“国际钻石郑”。

本次第一届金刚石半导体大会的成功举办，标志着全球金刚石半导体领域的发展进入了一个新的阶段。作为未来的主导力量，金刚石半导体的研究和发展将进一步推动全球电子产业的创新和变革。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，金刚石半导体将在实现全球碳中和目标、推动绿色能源发展等方面发挥重要作用。